li-East Electronic technology co., LTD

南京利东电子技术有限公司

详细说明

TAB BONDER

收藏
  • 产品说明

装备概要:
本设备是使TAB自动贴附在Panel上的装备。
使Panel移送到 Stage or Support Arm上,Punching完了的FP与PANEL进行Aline后,利用高温Tool 热压着的装备.

Unit别图片:

blob.png

关注二维码

手机站

微信

Copyright  2018 All rights reserved 南京利东电子技术有限公司  苏ICP备18038578号-1

南京利东电子

技术支持: 诚信共赢科技 | 管理登录
×
seo seo